2月25日消息，联发科今天正式发布了新款移动处理器“天玑7400”、“天玑7400X”，基本规格和上代天玑7300、天玑7300X相差无几，X版本还是针对折叠屏适配优化。
天玑7400系列定位中高端，可提供出色的游戏和AI技术、性能，基本规格参数延续了天玑7300系列：
台积电4nm工艺，四个A78 2.6GHz＋四个A55 2.0GHz CPU核心，Mali-G615 MC2 GPU核心。
支持LPDDR5/4X内存(最高频率6400MHz)、UFS 3.1存储，3.27Gbps 5G下行速度(三载波聚合)，千兆三频Wi-Fi 6E，蓝牙5.4。
集成Imagiq 950影像引擎，MiraVision 955显示引擎。
技术方面支持星速引擎3.0、UltraSave 3.0+省电、Google Ultra HDR高动态范围。
AI引擎还是APU 655，不过官方宣称性能比上一代天玑7300提升了15％，这应该也是唯一的升级之处。
搭载天玑7400、天玑7400X的终端将在一季度内上市。
